LED贴片固化可使用注射器滴胶法、针头转移法或范本印刷法来施于PCB。针头转移法的使用不到全部应用的10%，它是使用针头排列阵浸在胶的託盘裡。然后悬掛的胶滴作为一个整体转移到板上。这些系统要求一种较低粘性的胶，而且对吸潮有良好的抵抗力，因为它暴露在室内环境裡。控制针头转移滴胶的关键因素包括针头直径和样式、胶的温度、针头浸入的深度和滴胶的週期长度(包括针头接触PCB之前和期间的延时时间)。池槽温度应该在25~30°C之间，它控制胶的粘性和胶点的数量与形式。范本印刷被广泛用于锡膏，也可用与分配胶剂。虽然目前少于2%的SMA是用范本印刷，但对这个方法的兴趣已增加，新的设备正克服较早前的一些侷限。正确的范本参数是达到好效果的关键。例如，接触式印刷(零离板高度)可能要求一个延时週期，允许良好的胶点形成。另外，对聚合物范本的非接触式印刷(大约1mm 间隙)要求最佳的刮板速度和压力。金属模板的厚度一般为0.15~2.00mm，应该稍大于(+0.05mm)元件与PCB之间的间隙。最后温度将影响黏度和胶点形状，大多数现代滴胶机依靠针嘴上的或容室的温度控制装置来保持胶的温度高于室温。可是，如果PCB温度从前面的过程得到提高的话，胶点轮廓可能受损。